• Pâte thermique ultra-performante avec une conductivité thermique exceptionnelle, adaptée aux configurations les plus exigeantes et aux systèmes de refroidissement industriels. • Comprend une seringue et une spatule spécialement conçues pour une application confortable, précise et sans effort sur les processeurs ou les cartes graphiques. • Sa structure unique garantit un effet durable, empêchant la pâte de sécher même à des températures allant jusqu'à 80°C. • Permet de constater une réduction significative de la température dès la première utilisation, optimisant le fonctionnement et le confort opérationnel de l'équipement. • Produit soumis à des tests rigoureux, répondant aux normes de qualité les plus élevées et satisfaisant aussi bien les utilisateurs standards que les passionnés d'overclocking.