• Coixinet tèrmic de coure, àmpliament utilitzat per a la refrigeració de xips, portàtils, ponts nord i sud, mòduls de memòria i altres dispositius electrònics sense sistema de refrigeració. • El paquet conté 6 làmines de coure de 20 mm x 20 mm i 0,8 mm de gruix. • Fabricades en coure d’alta qualitat, suporten temperatures de fins a 160 °C, són duradores i actuen com a dissipadors de calor eficients. • Faciliten la transferència de calor des de circuits integrats, targetes gràfiques i altres components electrònics cap a les làmines de coure, ajudant a prolongar la vida útil dels dispositius. • Per a la seva instal·lació, es recomana utilitzar adhesiu (no inclòs) i fixar-les a les parts del maquinari que requereixen refrigeració. • La superfície de les làmines pot enfosquir-se en exposar-se a l’aire, sense afectar la seva capacitat de refrigeració. Si es prefereix, es pot polir amb paper de vidre fi. • Ideals per millorar la dissipació tèrmica en equips electrònics que no compten amb sistemes de refrigeració propis.