• Làmines tèrmiques de coure dissenyades per millorar la dissipació de calor en xips electrònics, portàtils, ponts nord i sud, mòduls de memòria i altres dispositius electrònics petits sense sistema de refrigeració propi. • El paquet conté 6 làmines de coure d’alta qualitat. • Cada làmina mesura 15mm x 15mm i té un gruix de 0,1mm. • El coure utilitzat és resistent i suporta temperatures de fins a 160°C, la qual cosa garanteix durabilitat i eficiència en la transferència de calor. • Aquestes làmines ajuden a transferir la calor generada per circuits integrats, targetes gràfiques i altres components electrònics, contribuint a prolongar la vida útil dels dispositius. • Per a la seva instal·lació, es recomana aplicar un adhesiu adequat (no inclòs) i fixar la làmina sobre el component que requereixi refrigeració. • La superfície de les làmines pot enfosquir-se amb el temps en estar exposada a l’aire, però això no afecta la seva capacitat de refrigeració. Si es prefereix, es pot polir suaument la superfície per restaurar-ne la brillantor.